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탄탈륨 스퍼터링 타겟

탄탈륨 스퍼터링 타겟

1. 제품명 : 탄탈륨 스퍼터링 타겟
2. 모양: 원형, 플레이트, 원형 플레이트
3. 재질 : 탄탈륨
4. 화학 성분: 99.95% 최소
5. 순도: 99.95% 분
6. 표면: 밝은 표면
7. 외관 : 금속 광택으로 밝음
8. 밀도: 16.65g/cm3
9. 융점 : 2996도
10. 등급 : Ta1, Ta2, Ta2.5W 등
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제품 소개

탄탈룸 스퍼터링 타겟전자부품, 전자장비, 자기기록매체의 제조, 반도체소자, 금속필름, 자성재료, 광학코팅 등의 분야에서 주로 사용되는 박막제조에 사용되는 재료이다. 일반적으로 고순도 탄탈륨 금속 소재로 만들어지며 표면을 화학적으로 처리하거나 기계적으로 연마하여 충분한 평탄도와 마감을 얻어 코팅의 균일성과 품질을 보장합니다. 탄탈륨 타겟은 내식성, 고온 안정성 및 우수한 내산화성 특성을 갖고 있어 엄격한 고정밀 준비 공정의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

 

높은 융점, 높은 열안정성, 높은 밀도, 낮은 팽창계수, 낮은 저항률 등 우수한 물리적 특성을 가지고 있습니다. 또한 내식성이 높고 텅스텐산, 불화수소, 불화수소산과 같은 강한 부식성 매체의 침식에 저항할 수 있습니다.

 

탄탈륨 타겟은 일반적으로 열처리, 냉간 가공 및 분말 야금 공정을 통해 제조됩니다. 열처리에는 단조, 압출, 압연 등이 포함됩니다. 냉간 가공에는 밀링, 드릴링, 선삭 등이 포함됩니다. 분말 야금 공정에는 소결, 열간 등압 성형, 플라즈마 분사 등이 포함됩니다.

 

1. 화학적 성질

 

탄탈륨 스퍼터링 타겟은 금속 탄탈륨으로 만들어진 타겟이며 화학적 특성은 주로 다음과 같은 측면에서 나타납니다.

 

1) 내식성: 탄탈륨 재료는 내식성이 우수하고 많은 강산 및 알칼리의 침식에 저항할 수 있으며 산화, 황화 및 염소화와 같은 부식성 가스에도 저항할 수 있습니다.

2) 높은 융점 : 탄탈륨은 3017 도의 높은 융점을 가지므로 내열성이 높습니다.

3) 안정성: 탄탈륨 재료는 높은 화학적 안정성을 가지며, 환경에 의해 고유의 화학적 특성이 변화되지 않도록 유지할 수 있습니다.

4) 전도성 : 탄탈륨은 우수한 전기 전도성과 전기적 특성을 지닌 우수한 전도성 소재로 전자 및 반도체 산업에 널리 사용됩니다.

 

요약하면 탄탈륨 타겟은 내식성, 고융점, 안정성, 전도성 등의 화학적 특성을 가지고 있습니다.

 

2. 사양

 

크기

두께(mm)

폭(mm)

길이(mm)

0.03-0.07

30-200

>50

시트

0.07-0.5

30- 700

30-2000

판자

0.5-10

50-1000

50-3000

 

3. 물리적 특성

 

탄탈륨 타겟은 물리적 증발에 사용되는 재료이며, 다음은 주요 물리적 특성 중 일부입니다.

 

  • 밀도: 밀도는 16.65g/cm3(상온에서)입니다.
  • 녹는점: 녹는점은 섭씨 2996도입니다.
  • 내식성 : 내식성이 우수하며 불활성 가스와 대부분의 유기산 및 알칼리에서 안정적으로 작동할 수 있습니다.
  • 전도도: 우수한 전자 전도체이며 전도도는 15.3MS/m에 이릅니다.
  • 자성 : 비자성 물질입니다.
  • 열팽창 계수: 열팽창 계수는 6.3 × 10^-6 K^-1입니다.

 

탄탈륨 타겟의 물리적 성능은 다양한 제조업체의 영향을 받으므로 이를 선택하고 사용할 때 특정 물리적 성능 매개변수에 대해 문의해야 합니다.

 

4. 처리과정

 

탄탈륨 타겟의 생산 공정은 다음과 같습니다.

 

1) 모재 선택 및 준비 : 고품질의 탄탈륨 금속 소재를 선택하고 원하는 형상으로 절단하거나 주조합니다.

2) 표면처리 : 탄탈륨 스퍼터링의 표면처리 표면이 부드럽고 깨끗하며 준비 대상의 표면 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 기계적 연마, 전해 연마 등을 포함한 대상을 사용합니다.

3) 코팅 : 타겟을 진공챔버에 넣고 코팅을 위해 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD) 등의 기술을 사용한다.

4) 절단 및 세척 : 코팅된 대상물을 필요한 크기로 절단한 후 세척 및 품질검사를 실시한다.

5) 포장 및 배송 : 준비된 대상을 포장하여 배송합니다.

 

상기 내용은 일반적인 준비 과정이며, 타깃의 크기, 두께, 적용 분야에 따라 구체적인 준비 방법 및 과정이 달라질 수 있습니다.

 

작동원리 : 필름 준비과정 중 진공챔버에 넣어 물리기상증착, 마그네트론 스퍼터링, 전자빔 물리기상증착 등을 통해 탄탈륨 등의 금속원료를 균일하고 조밀하며 우수한 결정성으로 변화시킵니다. 영화.

 

5. 적용분야

 

탄탈륨 스퍼터링 타겟은 주로 커패시터, 트랜지스터 등 전자 부품 제조에 사용됩니다. 또한 탄탈륨 타겟은 광전자 재료 제조, 표면 처리, 부식 방지 코팅 및 기타 분야에도 사용됩니다. 높은 화학적 안정성과 내식성, 우수한 강도 및 열 안정성으로 인해 탄탈륨 타겟은 항공우주, 군사, 의료 및 에너지와 같은 다양한 중요한 응용 분야에서 선택되는 재료 중 하나입니다.

 

6. 포장 및 배송

 

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